LE Audio 加速落地：技术革新驱动多场景音频体验升级

图 1：LE Audio 核心技术生态架构图

蓝牙 LE Audio 技术正从标准走向规模化落地。作为蓝牙技术联盟（SIG）推出的下一代音频标准，其基于低功耗架构的创新设计，正重塑消费电子、公共服务等多领域的音频体验，2025 年更是迎来技术突破与产品爆发的双重拐点。

技术内核：三大优势重构音频传输逻辑

LE Audio 的核心竞争力源于底层技术革新。采用LC3 低复杂度编解码器，在 50% 更低比特率下实现优于传统 SBC 的音质，中低频表现尤为突出，同时将设备工作功耗降至 3.2mA 级别，支撑 TWS 耳机续航突破 12 小时。其首创的Auracast 广播音频技术，打破 “一对一” 传输限制，可实现单源向无限设备广播音频流，同步时差低至 10μs，适配机场静音电视、聚会共享等场景。配合多流音频功能，真无线耳机无需中继即可直连音源，连接稳定性显著提升。

图 2：2025 年 LE Audio 代表性产品场景图

市场动态：展会、新品与技术突破齐发

企业端的技术落地动作密集。10 月 28 日，泰凌微电子将在 EAC 2025 线上大会发布 Auracast 全场景解决方案，详解该技术在机场静音电视、听障辅助等场景的应用路径，其双模兼容 SoC 可无缝集成经典蓝牙与低功耗音频功能。

本土芯片企业已成落地主力。中科蓝讯推出 BT896X 系列芯片方案，支持 LE Audio 与 Auracast 技术，已量产飞利浦高阶 Soundbar 及荣耀亲选迷你音箱，单芯片解决方案使 BOM 成本降低 18%-22%。恒玄科技通过 22nm 工艺突破，其 BES2600IHC 芯片已应用于 Barbetsound OXY Buds 等开放式耳机，支持一拖二连接，推动支持 LE Audio 的芯片出货量占比在 2025 年突破 50%。

产业前景：千亿市场开启结构化增长

技术迭代正拉动市场扩容。中国蓝牙音频 IC 市场规模预计 2030 年达 1200 亿元，其中 LE Audio 驱动的车载音频、智能穿戴需求贡献核心增量，车载前装市场复合增速将达 31.5%。从耳机到智能座舱，从个人聆听至公共广播，LE Audio 正以 “低功耗 + 高适配” 特性，构建全场景音频新生态。